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Underfill（底部填充）
拥有多种液体封装材料以配合先进的封装发展趋势, 适用于TCP、COF、FCBGA、WLCSP等各类产品。
（Underfill是液体封装材料的一种。）
【型号】
1、CEL-C-3900、CEL-C-3900、CEL-C-3900
2、CEL-C-3900-CX1、CEL-C-3900-CX1、CEL-C-3900-CX1
3、CEL-C-3730、CEL-C-3730、CEL-C-3730
4、CEL-C-3730-4FS2、CEL-C-3730-4FS2、CEL-C-3730-4FS2
5、CEL-C-3730-4HT4SH、CEL-C-3730-4HT4SH、CEL-C-3730-4HT4SH
6、其它
- 迅速对应
- 质量保证
- 无忧配送
- 售后保障
特点
·耐湿性、电气特性。
·与各种基板间的粘附力。
·离子杂质少。
·低热膨胀系数实现至小翘曲度
| 应用 | 产品 | 特点 | 固化条件(°C/h) | |
|---|---|---|---|---|
| TCP |  | CEL-C-5020 | 卓越的成形性、耐电压性。 | 120℃/20min+ 150℃/2h |
| COF (underfill) |  | CEL-C-3900 | 不含填充颗粒的材料，具有 卓越的浸渍性、耐迁移性的 | 120℃/15min+ 150℃/1h |
| FC-BGA (underfill) |  | CEL-C-3730 series | 通过热膨胀系数与焊球凸点 匹配，使得在潮湿环境下具 有卓越的粘附力，耐回流焊 和高低温度循环特性。 | 165°C/2h |
| WL-CSP |  | CEL-C-7700 series | 低膨胀系数可以减小晶圆的 翘曲程度。 | 130℃/1h+ 180℃/3h |
【型号】
1、CEL-C-3900、CEL-C-3900、CEL-C-3900
2、CEL-C-3900-CX1、CEL-C-3900-CX1、CEL-C-3900-CX1
3、CEL-C-3730、CEL-C-3730、CEL-C-3730
4、CEL-C-3730-4FS2、CEL-C-3730-4FS2、CEL-C-3730-4FS2
5、CEL-C-3730-4HT4SH、CEL-C-3730-4HT4SH、CEL-C-3730-4HT4SH
6、其它
特性（测定值例）
使用流程
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1、沟通需求 -
2、确立方案 -
3、提供产品 -
4、指导使用 -
5、售后服务
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