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特点
· 由于这个膜是低弹性的，所以非常有利于缓解热应力
· 电路填充性优异，可对应凹凸不平的基板。
· 可以提供厚膜的胶卷。
特性（测定值例）
【型号】
1、HS-260、HS-260、HS-260
2、HS260、HS260、HS260
| 项目 | 单位 | HS-260 | HS-270 | 测试条件 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 膜厚 | μm | 20, 25 | 10, 20, 25 | - | |
| 芯片粘结条件 | 温度 | ℃ | 120～160 | 120～160 | - |
| 压力 | MPa | 0.04 | 0.04 | - | |
| 弹性模量（25℃） | MPa | 5,000 | 1,000 | DMA | |
| 玻璃化温度 | ℃ | 153 | 180 | TMA | |
| 共享强度（260℃） | N/chip | >100 | >100 | 5×5mm芯片 | |
使用流程
-
1、沟通需求 -
2、确立方案 -
3、提供产品 -
4、指导使用 -
5、售后服务
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