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EMC、环氧塑封料、Epoxy mold compound

基板用、环氧塑封料/Epoxy mold compound


昭和电工材料的环氧塑封料适用于BGA、CSP等基板类产品,具备低成型翘曲度等特性, 更适用于高密度金线间距及长金线的封装产品。

【EMC型号】【环氧塑封料】

1、CEL-1702、CEL-1702    -------   2、CEL1702、CEL1702

3、CEL-9240、CEL-9240    -------   4、CEL9240、CEL9240

5、CEL-9220、CEL-9220    -------   6、CEL9220、CEL9220

7、CEL-8240、CEL-8240    -------   8、CEL8240、CEL8240

9、CEL-8220、CEL-8220    -------   10、CEL8220、CEL8220

11、CEL-9440、CEL-9440  -------   12、CEL9440、CEL9440

13、CEL-9750、CEL-9750  -------   14、CEL9750、CEL9750

15、CEL-400、CEL-400    --------   16、CEL400、CEL400

17、GE-110、GE-110    ----------   18、GE110、GE110

19、CEL-W-7005    ---------------   20、CELW7005

21、其它




  • 国际品牌
  • 质量保障
  • 无忧配送
  • 售后保障
特点
  • 【EMC、环氧塑封料】
    可降低封装的翘曲。

  • 卓越的耐回流焊特性。

  • 可支持Flip chip的极小底部填充。


  • 支持的封装形式:

CSP、BGA、Stacked MCP及其他。


特性(测定值例)
项目单位CEL-
1702
HF13
CEL-
1802
HF19
CEL-
9700
HF10
CEL-
9750
HF10
CEL-
9750
ZHF10HT3W
CEL-
9750
ZHF10
GE-
100
GE-
110
用途-BOCBOCBGA,CSP
阻燃剂
系统
-金属氢氧化物有机磷无阻燃剂无阻燃剂无阻燃剂无阻燃剂Metal
hydr-
oxide
Metal
hydr-
oxide
流动长度cm9090110145185150190165
玻璃化温度125120125140145150145155
热膨胀系数α1ppm/℃1296712799
α2ppm/℃4536272941273835
弯曲模量GPa1617272727262322
成型收缩率%0.320.350.10.10.180.080.10.08
热传导率W/mK----3---


【EMC型号】【环氧塑封料】

1、CEL-1702、CEL-1702、CEL-1702

2、CEL1702、CEL1702、CEL1702

3、CEL-9240、CEL-9240、CEL-9240

4、CEL9240、CEL9240、CEL9240


5、CEL-9220、CEL-9220、CEL-9220

6、CEL9220、CEL9220、CEL9220


7、CEL-8240、CEL-8240、CEL-8240

8、CEL8240、CEL8240、CEL8240


9、CEL-8220、CEL-8220、CEL-8220

10、CEL8220、CEL8220、CEL8220


11、CEL-9440、CEL-9440、CEL-9440

12、CEL9440、CEL9440、CEL9440

13、CEL-9750、CEL-9750、CEL-9750

14、CEL9750、CEL9750、CEL9750

15、CEL-400、CEL-400、CEL-400

16、CEL400、CEL400、CEL400


17、GE-110、GE-110、GE-110

18、GE110、GE110、GE110

19、CEL-W-7005、CEL-W-7005、CEL-W-7005

20、CELW7005、CELW7005、CELW7005

21、其它


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